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薄膜印刷線路工藝是一種將導(dǎo)電、絕緣材料印刷在基板上，形成電路線路的制造工藝。其主要步驟包括以下幾個(gè)方面：

基板的預(yù)處理：采用化學(xué)方法或機(jī)械方法將基板表面進(jìn)行清洗、去油、打磨等處理，以便于后續(xù)印刷及成膜。

暴光：將基板放在暴光機(jī)上，通過(guò)曝光將膠層上的圖形和文字轉(zhuǎn)移到基板上，形成導(dǎo)電和絕緣圖形。

腐蝕：將已經(jīng)暴光的基板放在腐蝕液中，使得未被暴光的部分溶解掉，從而形成導(dǎo)電線路和元器件安裝孔等。

鍍金：將腐蝕后的導(dǎo)電線路表面鍍上一層金屬，以提高導(dǎo)電性和抗腐蝕性。

貼膜：將絕緣膜貼在導(dǎo)電線路上，保護(hù)其不被外界污染和破壞。

去膜：將絕緣膜上覆蓋的無(wú)用部分進(jìn)行去除，從而形成最終的薄膜印刷線路。

需要注意的是，薄膜印刷線路工藝的制造精度和環(huán)境要求比較高，操作過(guò)程需要在潔凈的無(wú)塵室中進(jìn)行，以保證制造出的產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。